中证智能财讯赛微电子（300456）3月27日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入13.00亿元，同比增长65.39%；归母净利润1.04亿元，同比扭亏；扣非净利润815.35万元，同比扭亏；经营活动产生的现金流量净额为1.44亿元，上年同期为-7380.45万元；报告期内，赛微电子基本每股收益为0.1416元，加权平均净资产收益率为2.04%。公司2023年年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派0.35元（含税）。

　　报告期内，公司合计非经常性损益为9545.97万元，其中计入当期损益的政府补助为1.07亿元，少数股东权益影响额（税后）为-2684.04万元。

　　以3月26日收盘价计算，赛微电子目前市盈率（TTM）约为148.24倍，市净率（LF）约为2.98倍，市销率（TTM）约为11.82倍。

　　公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：

　　数据统计显示，赛微电子近三年营业总收入复合增长率为19.32%，近三年净利润复合年增长率为-19.83%。

　　资料显示，公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。

　　分产品来看，2023年公司主营业务中，MEMS晶圆制造收入4.99亿元，同比增长31.85%，占营业收入的38.38%；MEMS工艺开发收入3.57亿元，同比增长7.98%，占营业收入的27.46%；半导体设备收入3.44亿元，占营业收入的26.49%。

　　2023年，公司毛利率为29.22%，同比下降1.96个百分点；净利率为5.54%，较上年同期上升24.53个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为30.50%，同比下降1.70个百分点，环比上升4.36个百分点；净利率为25.89%，较上年同期上升66.52个百分点，较上一季度上升19.63个百分点。

　　分产品看，MEMS晶圆制造、MEMS工艺开发、半导体设备2023年毛利率分别为34.07%、38.67%、19.80%。

　　报告期内，公司前五大客户合计销售金额6.40亿元，占总销售金额比例为49.23%，公司前五名供应商合计采购金额0.90亿元，占年度采购总额比例为22.91%。

　　数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为2.04%，较上年同期增长3.50个百分点；公司2023年投入资本回报率为0.46%，较上年同期增长3.49个百分点。

　　2023年，公司经营活动现金流净额为1.44亿元，同比增加2.18亿元；筹资活动现金流净额2.57亿元，同比增加1.81亿元；投资活动现金流净额-9.71亿元，上年同期为-12.81亿元。

　　进一步统计发现，2023年公司自由现金流为-8.89亿元，上年同期为-16.78亿元。

　　2023年，公司营业收入现金比为89.47%，净现比为139.36%。

　　营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.18次，上年同期为0.11次（2022年行业平均值为0.42次，公司位居同行业152/153）；固定资产周转率为0.93次，上年同期为0.75次（2022年行业平均值为9.05次，公司位居同行业139/153）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为3.39次、2.48次。

　　2023年，公司期间费用为4.86亿元，较上年同期减少6005.94万元；期间费用率为37.40%，较上年同期下降32.10个百分点。其中，销售费用同比增长11.62%，管理费用同比下降38.45%，研发费用同比增长3.12%，财务费用由去年同期的-1287.62万元变为-1020.89万元。

　　资产重大变化方面，截至2023年年末，公司货币资金较上年末减少37.75%，占公司总资产比重下降8.77个百分点；固定资产较上年末增加56.42%，占公司总资产比重上升7.87个百分点；其他非流动资产较上年末减少51.30%，占公司总资产比重下降6.68个百分点；应收账款较上年末增加187.50%，占公司总资产比重上升4.99个百分点。

　　负债重大变化方面，截至2023年年末，公司其他应付款(含利息和股利)较上年末减少67.04%，占公司总资产比重下降3.57个百分点；长期借款较上年末增加95.06%，占公司总资产比重上升3.07个百分点；租赁负债较上年末减少35.42%，占公司总资产比重下降1.58个百分点；长期递延收益较上年末减少38.73%，占公司总资产比重下降1.40个百分点。

　　从存货变动来看，截至2023年年末，公司存货账面价值为4.81亿元，占净资产的9.33%，较上年末增加2.21亿元。其中，存货跌价准备为2180.4万元，计提比例为4.33%。

　　2023年全年，公司研发投入金额为3.57亿元，同比增长3.12%；研发投入占营业收入比例为27.44%，相比上年同期下降16.57个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为0。

　　截至本报告期末，公司拥有各项国际/国内软件著作权97项，各项国际/国内专利137项，正在申请的国际/国内专利115项。

　　在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为22.49%，相比上年末上升1.38个百分点；有息资产负债率为11.87%，相比上年末上升6.82个百分点。

　　2023年，公司流动比率为3.11，速动比率为2.48。

　　年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，新进股东为银河德睿资本管理有限公司、华安媒体互联网混合型证券投资基金，取代了三季度末的青岛经梅投资合伙企业(有限合伙)、中国银河证券股份有限公司。在具体持股比例上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司、国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金、中金期货有限公司-中金期货-融汇1号资产管理计划、香港中央结算有限公司持股有所下降。

　　值得注意的是，根据年报数据，赛微电子12.40%股份处于质押状态。其中，第一大股东杨云春质押9096.81万股公司股份，占其全部持股的49.35%。

　　筹码集中度方面，截至2023年年末，公司股东总户数为6.17万户，较三季度末增长了1913户，增幅3.20%；户均持股市值由三季度末的25.95万元上升至28.58万元，增幅为10.13%。

　　指标注解：

　　市盈率

　　=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负，此时用市盈率估值没有实际意义，往往用市净率或市销率做参考。

　　市净率

　　=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。

　　市销率

　　=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。

　　文中市盈率和市销率采用TTM方式，即以截至最近一期财报（含预报）12个月的数据计算。市净率采用LF方式，即以最近一期财报数据计算。

　　市盈率为负时，不显示当期分位数，会导致折线图中断。

（文章来源：中国证券报·中证网）