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小米10的详细拆解,都用了什么芯片?

小米10的详细拆解,都用了什么芯片?
2020年02月27日 09:06 新浪网 作者 半导体行业观察
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  来源:内容由公众号【芯爵ChipLord】翻译自tech Insights 网站Xiaomi Mi 10 Teardown Analysi一文,点击阅读原文直接跳转英文版,谢谢。

  我们本来在等三星Galaxy S20的发布,以便分析高通骁龙865在移动平台的应用,但小米在2月13号提前发布了米10,同样搭配骁龙865 CPU,于是我们选择米10进行拆解分析。

  我们等了几天,很快拿到小米旗舰产品并送进实验室进行拆解。到目前为止,我们已经看到所有米10和10 Pro均采用高通骁龙865 CPU并支持LPDDR5 内存,我们首次拆解的手机型号是米10,配置如下:12GB LPDDR5+ 256GB UFS,这是世界上第一个商用高通骁龙865 CPU手机,也是我们见过的第一个商用LPDDR5内存。

  这款手机也包含很多高科技芯片,这也是目前我们首次在实验室看到的。

  以下带注释的电路板设计精美,很有科技含量。

  主板照片

小米10的详细拆解,都用了什么芯片?
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  LPDDR5内存

  小米10拆解元件里面,我们第一次在消费电子中见到12GB LPDDR5内存,三星的产品,型号K3L40BM-BGCN,和高通骁龙865(SM8250)采用PoP(Package-on-Package)封装技术封装在一起。

  我们拆开了三星12GB K3L40BM-BGCN LPDDR5芯片,该组件由8个 12GB LPDDR5 die K4L2E165Y8组成。

  在其他两个米10手机型号中,我们发现三星8 GB K3LK3K30EM-BGCN LPDDR5芯片由8个8GB LPDDR5 die K4L8E165YE封装在一起。下图是12GB 芯片K4L2E165Y8的照片和芯片标记,die大小为4.31 mm x 12.42 mm = 53.53 mm²

小米10的详细拆解,都用了什么芯片?
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  在接下来的几周里,我们将对此部分进行深入分析,分析报告将对内存订阅用户公开。

  处理器和调制解调器

  高通骁龙 865处理器首先在小米手机上应用,由台积电N7P工艺制造。Tech Insights已经分析了台积电7FF工艺技术,包括N7, N7P和N7+,我们将在这部分为Logic订阅用户深入分析,同时我们期待台积电即将推出来的N5工艺。

  标记“SM8250”表示的是高通骁龙865应用处理器,与我们分析过的其他5G SOCs 如骁龙765G,三星Exynos 980,海思麒麟990 5G或者联发科的Dimensity 1000L MT6885芯片不同, SM8250不集成5G调制解调器。

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  SM8250与外部5G调制解调器(高通公司的SDX55)配合使用, TechInsights将把新的X55与之前的X50调制解调器进行对比,我们将会很快发布数字化平面图分析报告。

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  我们已经准备好高通骁龙865处理器(SM8250)也即是 die HG11-PH806-2的照片,芯片尺寸为 8.49 mm x 9.84 mm = 83.54 mm²,与之前台积电N7工艺制造的骁龙855(SM8150) 也即是dieHG11-PC761-2 相比,芯片尺寸增长了14.02%

小米10的详细拆解,都用了什么芯片?
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  Wi-Fi/BT

  我们发现高通另外一个新产品是Wi-Fi 6/BT 5.1 无线组合SOC QCA6391,这似乎是高通的FastConnect 6800系列产品的一部分,TechInsights将会发布basic floorplan分析报告。

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  制造成本

  我们对手机中的组件的初步成本分析已经完成。根据我们的估计,米10 5G的制造成本大约为$440,摘要中包含了我们评估的不同成本类别的高级细分,该摘要可在此页面下载。

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  后续分析

  我们将在一段时间内继续分析小米10系列手机,正如小米和美光宣布的那样,我们期待下次能看到美光LPDDR5内存。

  这款旗舰系列手机中包含很多全新的芯片,我们将会根据订阅用来来分析不同部分,包括memory, logic, Mobile RF, Power, loT SOC等待。

  在未来,我们将在此添加更多新的发现,敬请关注。

  个人总结

  看完分析报告后,我特地去小米官网研究了下,这款手机号称是小米十周年梦幻之作,拆解型号的价格为5499 RMB。

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  接下来简单介绍下骁龙865 CUP和LPDDR5内存。

  骁龙865目前在Android领域备受关注,作为高通骁龙800系类最新产品,采用台积电7nm工艺,和上一代855产品,性能提升25%(官方宣称)

  ,在各大跑分平台成绩远胜麒麟990,Exynos980以及联发科天玑1000系列,但与苹果A13仍有差距。

  LPDDR5其实是一套存储标准,目前是RAM上最新标准,上一代是LPDDR4,其支持每秒6400MT的I/O速率,相比LPDDR4第一版提升了50%,此外LPDDR5还增加了低功耗功能,调整了核心和I/O的动态平和电压等多个特性。

  还有个问题就是,小米10采用了高通全套芯片,这与华为手机大量采用海思自研芯片形成了鲜明的对比,不知各位如何看待?

  个人观点,我们可以支持并鼓励产业升级,但不能道德绑架,厂商出于商业原因选择国外供应商,无可厚非。对于一款手机,看自己预算,喜欢就买,不喜欢勿喷,反正我没用过小米手机,哈哈。

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小米芯片
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