年底收分红!
12月13日,鸿利智汇集团有限公司 (股票简称:鸿利智汇 股票代码:300219) 发布《关于收到子公司分红款的公告》称,公司近日收到子公司广东良友科技有限公司 (以下简称“良友科技”) 、深圳市斯迈得半导体有限公司 (以下简称“深圳斯迈得”) 、广州市佛达信号设备有限公司 (以下简称“佛达信号”) 、江西鸿利光电有限公司 (以下简称“江西鸿利”) 现金分红款。
据悉,良友科技、深圳斯迈得、佛达信号、江西鸿利这四家子公司皆为鸿利智汇纳入合并报表范围内的全资子公司,鸿利智汇持有其100%的股权。据统计,此次鸿利智汇所获的全部分红款,共计人民币7120万元。
具体来看: 良友科技以2024年10月31日未经审计的未分配利润数人民币35840.55万元为基数,向鸿利智汇现金分红2700万元; 深圳斯迈得以2024年10月31日未经审计的未分配利润数人民币12504.30万元为基数,向鸿利智汇现金分红1200万元; 佛达信号以2024年10月31日未经审计的未分配利润数人民币18583.01万元为基数,向鸿利智汇现金分红1570万元; 江西鸿利以2024年10月31日净利润人民币3301.12万元为基数,向鸿利智汇现金分红1650万元。
据悉,今年5月,鸿利智汇于二十周年庆典上正式发布了“鸿利智汇一体两翼产业发展战略”,即:以LED半导体封装为一体的基础支撑,以汽车照明及电子、Mini/Micro LED显示为两翼的增长引擎,同时加速推进“激活营运策动力、激发人才创造力、增强科技创新力、增强资本助推力、增强风控护航力”五大行动。目前,鸿利智汇正围绕“一体两翼”产业发展战略,进一步提高市场占有率和行业影响力。
另值得一提的是,近日,鸿利智汇还披露《关于公开挂牌转让参股公司股权的公告》称,根据公司的战略发展需求,为了进一步优化资源配置,更好地实现公司战略规划和高质量发展目标,公司拟以人民币 1113.98万元为挂牌价,并以公开挂牌方式转让参股公司广东省金材科技有限公司(以下简称“金材科技”)20%股权。
鸿利智汇表示,公司转让金材科技20%股权是优化资源配置、提升财务安全性的重要举措。如果交易能够顺利实施,公司将不再持有金材的股权,可以有效降低因金材科技当前经营不确定性给公司带来的潜在损失,同时公司能获得一定的资金回笼,增加当期投资收益。
截至12月13日收盘,鸿利智汇股票报收于8.44元/股,总市值59.75亿元。
···THE END···
【未经授权 不得转载】
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.