该设备将磁控溅射技术和真空蒸发技术结合在同一镀膜设备里，既利用磁控溅射阴极辉光放电将靶材原子溅出并部分离化沉积在基材上成膜，同时又可利用在真空中以电阻加热将金属镀料熔融并让其汽化再沉积在基材上成膜。

磁控溅射/真空蒸发复合型 镀膜设备将磁控溅射技术和真空蒸发技术结合在同一 真空镀膜设备里，既利用磁控溅射阴极辉光放电将靶材原子溅出并部分离化沉积在基材上成膜，同时又可利用在真空中以电阻加热将金属镀料熔融并让其汽化再沉积在基材上成膜。增加了设备的用途和灵活性。该设备应用于手机壳等塑料表面金属化，应用于不导电膜和电磁屏蔽膜沉积。

     该设备配置了等离子体处理装置，高效磁控溅射阴极和电阻蒸发装置等，设备沉积速率快，镀层附着力好，镀层细腻致密，表面光洁度高，且均匀性一致性良好；该机实现镀膜工艺全自动化控制，装载量大，工作可靠，合格率高，生产成本低，绿色环保。该设备主要广泛应用于电脑壳、手机壳、家用电器等行业，可镀制金属膜、合金膜、复合膜层、透明（半透明）膜、不导电膜、电磁屏蔽膜等。