集微网消息，谷歌公布了一系列新的人工智能技术和合作伙伴关系，旨在将更多不断发展的技术引入大型企业。谷歌还公开了定制人工智能芯片的新版本。
谷歌表示，Cloud TPU v5e现已推出预览版，并且是其内部张量（Tensor）处理单元的最新版本。谷歌表示，与2021年发布的TPU v4相比，对于大型语言模型和生成式AI模型，该芯片的每美元训练性能提升高达2倍，每美元推理性能提升高达2.5倍。TPU v5e的成本不到TPU v4的一半，使更多组织能够训练和部署更大、更复杂的AI模型。
谷歌称，“通过TPU v5e Pod平衡性能、灵活性和效率，允许最多256个芯片互连，总带宽超过400Tb/s和INT8性能达到100 petaOps。”
谷歌博客表示，新的TPU将提供八种不同的虚拟机配置，从一个TPU芯片到单个切片内超过250个TPU芯片。对于需要更多计算的客户，该公司正在推出“Multislice”，这是一种将模型交给数万个TPU芯片计算的服务。
“到目前为止，使用TPU的训练作业仅限于单个TPU芯片切片，TPU v4的最大作业切片大小为3072个芯片。”
“借助Multislice，开发人员可以在单个Pod内通过芯片间互连（ICI）或通过数据中心网络（DCN）跨多个Pod将工作负载扩展到数万个芯片。”
除了新的TPU之外，谷歌还表示，A3虚拟机（VM）将于9月全面上市，配备8个英伟达H100 GPU、双路第四代Intel Xeon可扩展处理器和2TB内存。这些实例最初于今年5月宣布，可以增加到26000个英伟达H100 Hopper GPU。但鉴于GPU持续短缺，目前尚不清楚谷歌将拥有多少个H100。
谷歌表示，生成式人工智能初创公司Anthropic是新TPU v5e和A3 VM的早期用户。虽然谷歌向这家初创公司投资了3亿美元，但它也是亚马逊AWS的忠实用户。
（校对/张杰）
