今天(12月3日)上午，苏州市集成电路创新中心启动暨重点项目签约入驻仪式在中国苏州创业园三期举行。中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所学术所长孙凝晖等专家代表，以及集成电路行业企业负责人等200多人参加活动。苏州市副市长陆春云出席。

　　苏州市集成电路创新中心首期载体面积10万平方米，地处狮山商务区核心区;在原苏州高新区集成电路产业创新中心基础上高起点建设，并将成为全市集成电路产业新地标。

　　该中心将集成对外宣传展示、项目招商引资、人才招引培育、公共服务平台、行业交流研讨、知识产权应用保护“六大功能”，打造苏州市集成电路创新中心、苏州市集成电路展示中心、苏州市集成电路产业知识产权运营中心“三大品牌”，力争通过3至5年努力，集聚200家以上集成电路领军企业，每年新增产值30亿至50亿元，加快建成长三角地区最具示范性的集成电路设计及应用特色产业基地。

　　近年来，苏州高新区积极推进产业转型，把新一代信息技术尤其是集成电路作为优化产业结构、实现高质量发展优先支持的先导产业之一，优化发布《苏州高新区关于加快集成电路产业发展的若干意见》，成立总规模达100亿元的产业发展专项基金，大力支持集成电路产业快速集优发展。

　　目前，全区集聚了国芯科技、硅谷数模等一大批领军型企业，形成了以高端核心芯片、大功率激光半导体芯片为代表的拳头产品，拥有中国移动苏州研发中心等一大批应用企业，依托赛宝实验室、矽格建成一批公共服务平台，成为全市集成电路产业高地。

　　记者了解到，该创新中心自今年7月启动建设以来，已有近20个项目进驻，载体预定面积近70%，这些项目预计未来三年累计营收将超50亿元，集聚集成电路高层次人才2000人。

　　为充分发挥引才聚才作用，完善与半导体产业相适应的知识产权运营体系，促进全市半导体产业健康有序发展，现场还进行了半导体产业联盟、集成电路展示中心、知识产权运营中心、台积电晶圆制造服务联盟创新中心揭牌仪式，南京大学国家集成电路产教融合创新平台苏州分中心、南京大学苏州开源芯片技术创新研究院、中国芯片设计云培训平台也落户创新中心。

　　活动现场，苏州市集成电路创新中心还分别与入驻项目、银行、投资机构、中科ICC、赛迪、江苏电信等公共服务平台进行了集中签约，重点围绕智能终端、物联网、人工智能、5G通讯等领域，通过在科技合作、成果转化、人才培养、产业生态构建等方面深度发力，持续完善全市集成电路产业链、创新链，促进集成电路产业创新动力持续迸发。

　　启动仪式后，专家学者还齐聚一堂，共话未来。清华大学微电子所教授、清华大学微电子所学术委员会主任王志华、中国科学院计算技术研究所研究员、博士生导师郭崎，合肥市半导体行业协会理事长、国家“芯火”双创基地(平台)主任陈军宁、原Cadence全球副总裁王琦等分别作了主题分享。

　　“苏州市集成电路产业起步较早，目前正奔跑在从有到优的历程上。此次创新中心的启动，将集聚海内外创新资源，培育更多集成电路专业人才，快速壮大集成电路上下游产业链，全力打造长三角集成电路产业集聚区。”市工信部门相关负责人表示。(苏报融媒记者 周建越 刘晓平 文/摄)