X射线能够检测LED封装的哪些缺陷？

芯片是LED最关键的一环，直接决定了LED的性能。特别是用于汽车或固态照明设备的高端LED，绝对不容许产品质量出现缺陷，对此类设备的可靠性要求非常高。LED芯片的受损会直接导致LED失效，芯片电极在焊接过程中容易产生质量缺陷，芯片电极本身蒸镀不牢靠，导致焊线后电极脱落或损伤，芯片电极本身可焊性差，会导致焊球虚焊。

在生产过程中，任何微小的差异都会直接影响发光二极管封装的质量。为了提高产品的封装质量，有必要在每个生产过程中检测芯片封装质量，以最大限度地控制劣质产品和废品。发光二极管封装厂将使用X射线无损检测设备检测芯片材料。防止劣质芯片入库，避免芯片质量问题造成的灯珠整体损失。

从发光二极管的封装工艺流程来看，在芯片的扩张、备胶和点晶过程中，可能会对芯片造成损坏，影响发光二极管的所有光和电特性。然而，在支架的固定晶体和压焊过程中，可能会出现芯片错位、内电极接触不良、外电极引线虚焊或焊接应力。芯片错位影响输出光场的分布和效率，而内外电极接触不良或虚焊会增加发光二极管的接触电阻。在灌装和环氧固化过程中，可能会产生气泡和热应力，影响发光二极管的输出光效率。

采用X射线无损检测设备检测封装后的LED，可直观地看到其内部焊接、错位等缺陷。X射线检测系统的基本原理是X射线的穿透性，这与其它化学物质不同，它是依据光学原理，如果LED灯条中的线绕保险丝存在缺陷，则会改变物体对射线的衰减，导致X射线检测装置射线强度的改变，当线绕保险丝内部发生拉伸或断裂时，有缺陷的X射线强度要高于无缺陷的X射线强度。X射线检测可以通过穿透样品，检测样品内部缺陷，这是目前非破坏检测内部缺陷效率和快捷的方法。

由于LED芯片/器件封装的小型、精细及复杂特性，常规的检测方法几乎难以实现封装中的质量检测，而采用X射线检测技术不破坏产品整体结构就能观察到内部缺陷，是很有必要的检测手段。在批量生产的过程中，X射线检测能够根据产线需求，定制接驳台，进行在线检测，实现LED 100%检测，减少人工干预，提高了检测效率。