LVDS原理与应用简介
1 LVDS信号介绍
LVDS：Low Voltage Differential Signaling，低电压差分信号。
LVDS传输支持速率一般在155Mbps（大约为77MHZ）以上。
LVDS是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗。
IEEE在两个标准中对LVDS信号进行了定义。ANSI/TIA/EIA-644中，推荐最大速率为655Mbps，理论极限速率为1.923Mbps。
1.1 LVDS信号传输组成
TTL TTL
LVDS
差分接收器
图1 LVDS信号传输组成图
LVDS信号传输一般由三部分组成：差分信号发送器，差分信号互联器，差分信号接收器。
差分信号发送器：将非平衡传输的TTL信号转换成平衡传输的LVDS信号。通常由一个IC来完成，如：DS90C031
差分信号接收器：将平衡传输的LVDS信号转换成非平衡传输的TTL信号。通常由一个IC来完成，如：DS90C032
差分信号互联器：包括联接线（电缆或者PCB走线），终端匹配电阻。按照IEEE规定，电阻为100欧。我们通常选择为100，120欧。
1.2 LVDS信号电平特性
LVDS物理接口使用1.2V偏置电压作为基准，提供大约400mV摆幅。
LVDS驱动器由一个驱动差分线对的电流源组成（通常电流为3.5mA），LVDS接收器具有很高的输入阻抗，因此驱动器输出的电流大部分都流过100Ω 的匹配电阻，并在接收器
的输入端产生大约350mV 的电压。
电流源为恒流特性，终端电阻在100――120欧姆之间，则电压摆动幅度为：3.5mA * 100 = 350mV ；3.5mA * 120 = 420mV 。
下图为LVDS 与PECL （光收发器使用的电平）电平变化。
图2 LVDS 与PECL 电平图示
由逻辑“0”电平变化到逻辑“1”电平是需要时间的。
由于LVDS 信号物理电平变化在0。85――1。55V 之间，其由逻辑“0”电平到逻辑“1”电平变化的时间比TTL 电平要快得多，所以LVDS 更适合用来传输高速变化信号。其低压特点，功耗也低。
采用低压技术适应高速变化信号，在微电子设计中的例子很多，如：FPGA 芯片的内核供电电压为2。5V 或1.8V ；PC 机的CPU 内核电压，PIII800EB 为1.8V ；数据传输领域中很多功能芯片都采用低电压技术。
1.3 差分信号抗噪特性
从差分信号传输线路上可以看出，若是理想状况，线路没有干扰时，
在发送侧，可以形象理解为：
IN
= IN+ - IN-
- IN- = OUT
= IN = IN+ - IN-
+ q ) - (IN- + q ) = IN+ - IN- = OUT = IN 在接收侧，可以理解为： IN+ 所以：
OUT 在实际线路传输中，线路存在干扰，并且同时出现在差分线对上，
在发送侧，仍然是：
IN
线路传输干扰同时存在于差分对上，假设干扰为q ，则接收则： (IN+ 所以：
OUT
噪声被抑止掉。
上述可以形象理解差分方式抑止噪声的能力。在实际芯片中，是在噪声容限内，采用“比较”及“量化”来处理的。
LVDS接收器可以承受至少±1V的驱动器与接收器之间的地的电压变化。由于LVDS 驱动器典型的偏置电压为+1.2V，地的电压变化、驱动器偏置电压以及轻度耦合到的噪声之和，在接收器的输入端相对于接收器的地是共模电压。这个共模范围是：+0.2V～+2.2V。建议接收器的输入电压范围为：0V～+2.4V。
抑止共模噪声是DS（差分信号）的共同特性，如RS485,RS422电平，采用差分平衡传输，由于其电平幅度大，更不容易受干扰，适合工业现场不太恶劣环境下通讯。
2 LVDS系统设计
LVDS系统的设计要求设计者应具备超高速单板设计的经验并了解差分信号的理论。设计高速差分板并不困难，下面将简要介绍一下各注意点。
2.1 PCB板
(A）至少使用４层PCB板（从顶层到底层）：LVDS信号层、地层、电源层、TTL信号层；
（B）使TTL信号和LVDS信号相互隔离，否则TTL可能会耦合到LVDS线上，最好将TTL和LVDS信号放在由电源／地层隔离的不同层上；
（C）使LVDS驱动器尽可能地靠近连接器的LVDS端，即尽可能减小线路距离；
（D）保证LVDS器件电源质量；使用分布式的多个电容来旁路LVDS设备，表面贴电容靠近电源／地层管脚放置；
（E）电源层和地层应使用粗线；
（F）保持PCB地线层返回路径宽而短；
（G）连接两个系统的地层；
2.2 板上导线
（A）微带传输线（microstrip）和带状线（stripline）都有较好性能；
（B）微带传输线的优点：一般有更高的差分阻抗、不需要额外的过孔；
GND 层
signal 层/BOTTOM signal / TOP层GND 层
（C）带状线在信号间提供了更好的屏蔽，两层地将信号层屏蔽住。
GND 层
signal 层
GND 层
带状信号示意图
2.3 差分线
（A）使用与传输媒质的差分阻抗和终端电阻相匹配的受控阻抗线，并且使差分线对离开集成芯片后立刻尽可能地相互靠近（距离小于１０ｍｍ），这样能减少反射并能确保耦合到的噪声为共模噪声；
（B）使差分线对的长度相互匹配以减少信号扭曲，防止引起信号间的相位差而导致电磁辐射；
（C）不要仅仅依赖自动布线功能，而应仔细修改以实现差分阻抗匹配并实现差分线的隔离；
（D）尽量减少过孔和其它会引起线路不连续性的因素；
（E）避免将导致阻值不连续性的90°走线，使用圆弧或45°折线来代替；
（F）在差分线对内，两条线之间的距离应尽可能短，以保持接收器的共模抑制能力。在印制板上，两条差分线之间的距离应尽可能保持一致，以避免差分阻抗的不连续性。
2.4 终端
（A）使用终端电阻实现对差分传输线的最大匹配，阻值一般在90～130Ω之间，系统也需要此终端电阻来产生正常工作的差分电压；
（B）最好使用精度１～2%的表面贴电阻跨接在差分线上，必要时也可使用两个阻值各为50Ω的电阻，并在中间通过一个电容接地，以更好滤去共模噪声。如采用电缆传输信号时候，若环境干扰大，就可以用此方式。
2.5 未使用的管脚
所有未使用的LVDS接收器输入管脚悬空，所有未使用的LVDS和TTL输出管脚悬空，将未使用的TTL发送／驱动器输入和控制／使能管脚接电源或地。
2.6 媒质（电缆和连接器）选择
（A）仅就减少噪声和提高信号质量而言，平衡电缆（如双绞线对）通常比非平衡电
