从2007年开始学习并研究SiP技术，已经有十年光景。

期间，我参与了很多SiP项目，包括一些国家重点项目，在所有参与者的一起努力下，这些项目基本都取得了成功。

从刚开始的既找不到裸芯片，也不知道找谁去生产，到今天，整个产业链已日渐成熟。从设计仿真，生产测试，到裸芯片供应，大环境越来越好。加上SiP固有的小型化，低功耗，高性能特点，以及其周期短，批量灵活等特性，SiP技术受到了越来越多的关注和认可。

从苹果第一次公开宣布在iwhach智能手表中采用SiP技术，SiP受到更加广泛的关注。今天，智能手机，智能穿戴设备，物联网中全面应用SiP技术。

今年，SiP大会也从其它大会中独立出来，在美国加州和中国深圳分别举办，其针对性更强，目的更明确，参会者的热情更高。

以后，SiP大会每年都会在美国和中国举办，对促进SiP技术的交流以及整个产业链各个环节的相互沟通起到不可或缺的作用。

这个月，作为电子工程专辑主办的在线研讨会的主讲，我发表了主题演讲《SiP技术-助力系统小型化、低功耗、高性能设计》，参会的工程师积极提问，热烈讨论，研讨会取得了满意的效果！

今天，我还和客户一起出差去洽谈一个基于LTCC的SiP项目的生产工艺流程。虽然该项目工艺复杂，功耗巨大，通过和基板、组装、封装体三个部门的充分沟通，妥善解决了各种工艺问题。预计几个月后，新产品就能面世。

现在，我们手里的智能手机，腕上戴的智能手表，其内部都有SiP在默默地为你服务。

从芯片厂商到系统厂商，从封装厂到PCB板厂，以及相关的供应链各个环节，都不约而同地推出了自己的SiP解决方案。

PCB技术发展到今天，也确实遇到了一些瓶颈，布线密度难以提高，器件组装难度也日益加大，互联长度及器件封装引脚的寄生效应都影响着系统性能的进一步提升。

由于具备相似的设计思路和特点，SiP技术自然成为高端PCB的最佳替代。目前，很多系统应用已经开始应用SiP技术部分或者全部取代原有的PCB。

最后，希望大家能够关注并积极学习SiP系统级封装技术，并尽快将SiP技术应用到新的产品中。

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SiP技术必将迎来大发展