8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称 ICDIA 2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。国家“芯火”平台（南京ICisC）亮相展会，与国内外众多知名集成电路企业共同交流、学习。

高峰论坛上午，国家02专项技术总师叶甜春，轨道交通牵引电传动和网络控制专家、中国工程院院士丁荣军，国家03专项技术副总师、中国移动通信集团公司技术部总经理王晓云，中芯聚源合伙人兼总裁孙玉望，紫光展锐执行副总裁周晨，矽力杰董事长陈伟，国家01专项专家、东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心教授杨军等业界专家与企业代表为大会作主旨报告。

本次大会同期举办为期两天的“IC应用展”，国家“芯火”平台（南京ICisC）向国内外众多集成电路企业展示了南京江北新区集成电路产业建设发展情况、ICisC的服务能力和服务成效以及南京集成电路培训基地的建设情况。

此外，为了能更好的帮助企业进行品牌宣传、促进行业互动，推动芯片设计类企业“芯机联动”， 国家“芯火”平台（南京ICisC）设置了联合展位，组团棱晶半导体、E创、南京芯视元、冠群、芯华章、盛世扬子等企业共同参展。