储备“芯”力量 无锡高新区集成电路设计人才实训班开班

　　7月25日，无锡高新区（新吴区）集成电路设计人才实训班正式开班。

　　江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所所长廖勇，江南大学教授、博士生导师顾晓峰，华虹半导体（无锡）有限公司副总裁、无锡市半导体行业协会秘书长黄安君等集成电路领域企业、导师、重点高校代表以及来自全国重点高校的100名优秀青年学子参加开班仪式。

　　开班仪式上，无锡高新区（新吴区）集成电路设计人才实训基地正式揭牌成立。现场，为集成电路设计人才首期实训班授旗，并为三位导师代表颁发聘书，三位导师与学员代表进行了师徒结对仪式。

　　集成电路是电力、信息和传统产业相融合的重要技术领域，一直是全球科技大国角力的核心领域之一。未来，围绕集成电路关键核心技术领域的科技竞争将更加激烈。作为集成电路产业重镇，无锡高新区形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备、支撑服务等领域的产业链集聚优势。本次实训项目旨在帮助企业“穿隧搭桥”，以批量引育破题企业“人才之渴”，打造集成电路设计人才集散地和优秀青年人才就业首到地，为推动集成电路产业高质量发展凝智聚力。

　　据悉，实训项目拟在2022-2024年间招引及培育集成电路设计人才600名（其中2022年100名、2023年200名、2024年300名）。主要招生对象为国家“双一流”高校（学科）集成电路设计相关专业本科及以上人才、普通高校集成电路相关专业研究生人才、区内集成电路设计企业从业人员。

　　首期实训项目吸引了400余名大学生争相报名，覆盖复旦大学、南京大学、武汉大学、中国科学技术大学、香港科技大学等全国82所重点高校。通过层层遴选，最终100名学生脱颖而出，来无锡参加线下培训。未能到现场受训的学员，可同步线上培训，经考试合格，获取结业证书。

　　（来源：江苏广电无锡中心站/路明杰 编辑/张泉泉）