又一PCB企业中标工信部5G项目

来源： CPCA印制电路信息

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近日，金信诺在国家工信部2022年5G高精度定位芯片及模组项目（招标编号：TC220H07C）中成功中标。自该项目发标之日起，金信诺从商务、技术、研发等多个维度对本项目进行充分准备，确保在最终投标环节中占据优势。

据悉，本次5G高精度定位芯片及模组项目主要目标是由金信诺牵头，同广州粒子微电子协同研制一款支持3GPP R17标准的5G低功耗高精度定位芯片，提升5G NR定位精度，降低5G定位的功耗，开展5G高精度定位模组和5款终端的研发及产业化。

该项目采用的5G定位技术是在传统基站定位的基础上结合5G多天线、基站布局密集、大带宽的优势发展的新一代的蜂窝网定位技术，具有高精度、低功耗、通信定位一张网和室内室外一张网的特点。5G 定位服务使用户可以在任何时间、任何地点获得基于定位信息的地理信息服务，满足无线世界中“何人、何事、何时、何地”的确定位置的要求。

作为国内为数不多的5G端到端产品解决方案供应商，金信诺同时拥有5G核心网、基站、终端研发、生产销售团队，制定颁布IEC国际标准16项，累计获得发明专利87项、有效专利595项，并有多项技术在国家“十三五”中获得立项。凭借联接技术创新的研发能力，金信诺在5G核心网、分布式小基站、CPE终端方面完成技术攻关，系统产品集成已广泛应用于铁路、工厂、煤矿等垂直应用行业 。2022年11月， 金信诺入选5G应用产业方阵（5G AIA）“5G应用解决方案供应商推荐名录（第一批）”。

金信诺表示，此次中标国家工信部5G高精度定位芯片及模组项目，是通过产学研用方式，牵头组织联合业内公司共同参与。 围绕“芯片-终端-网络-平台-安全”产业链上下游各环节研发及应用需求，强强联合，在各自核心技术领域合作攻坚，根据客户需求进行定制化开发，不断对芯片模组提出新需求完成迭代，形成有力的竞争优势。

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