X光无损检测设备主要通过X-RAY发生器发出X射线穿透电池内部，由成像系统接收X射线成像和拍照，借助相关软件对图像进行处理并自动测量和判断，确定良品和不良品，并将不良品挑选出来，设备前后端可与产线对接。那么，X光无损检测设备是如何找出电子产品缺陷实现“零缺陷”的目标的呢？今天就以X光无损检测设备检测半导体芯片为例，带大家一起探究。

半导体芯片也被称为集成电路，它是电子产品的核心组成部分，主要应用于新能源领域、信息通讯设备领域、4C产业、智能电网领域等领域。半导体芯片封装是利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他元件在基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子装配成完整的集成电路系统，并确保整个系统综合性能的工程。但是半导体芯片在封装过程中，环境中的杂质会影响半导体的特性，如金属离子会破坏半导体器件的导电性能、尘埃粒子破坏半导体器件的表面结构等等。长时间暴露在空气中会氧化，导致连接点出现裂纹、无连接、焊点间隙、电线和电线过剩压力焊接缺陷连接焊点、模具和连接界面的缺陷等。因此在半导体芯片封装工艺中，必须引入X光无损检测设备找出芯片缺陷，从而实现电子产品“零缺陷”的目标。

X光无损检测设备借助X-Ray成像系统，采用矩阵的运行方式，获得高清晰度的成像，根据成像图片实现自动复盘，将完整的料盘图像呈现出来。正业科技自主研发的复盘算法具备丰富的人机交互功能，软件拥有扫码、MES上传、人工复判等功能，界面显示的图片可拖拽缩放，在复盘图上双击NG芯片即可索引显示出该芯片原图、NG类型等信息。自主研发的检测算法还能够自动准确地检测芯片的线型及芯片导物等不良项，然后根据检测项及对应的检测结果，输出不良品及检测项清单，对应不良品位置清单，不良品率清单，由此实现电子产品“零缺陷”的目标。

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